应用领域

专为光学玻璃、石英、晶体及精密电子元件的平面与球面进行高精密研磨与抛光而设计。

功能特性

1.运动控制：支持摆臂运动模式。主轴转速、振荡参数（行程/频率）、加工压力及加工时间均可根据工件的具体要求独立调节。

2.运动模式A型：平面摆动模式（扫描式）。

3.B/C型：椭圆运动模式。

4.操作界面：可选配触摸屏人机界面（HMI）或旋钮式控制界面。