产品中心
汇聚超精密加工装备,全面提升光学与半导体制造效率
高精度双面研磨/抛光 JRSM-16B/18B/20B系列
应用领域 本设备主要用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、石英、陶瓷、金属等硬脆性材料的高精度双面研磨和抛光加工。
机身主体采用铸锻件,稳定性好。精密元件选用国际知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命。人性化操作界面、参数设置及工艺方式转换方便。多规格、多动力机型可供用户根据需求选择。
技术规格
类别 项目 JRSM-16B JRSM-18B JRSM-20B 研磨机 磨盘尺寸(mm) Φ 1112*Φ380*50 Φ 1230*Φ426*50 Φ 1355*Φ458*50 最大加工尺寸(mm) Φ 340 Φ 390 Φ 420 抛光机 抛盘尺寸(mm) Φ1149*Φ343*50 Φ 1253*Φ403*50 Φ 1380*Φ433*50 最大加工尺寸(mm) Φ 340 Φ 390 Φ 420 游星轮参数 数量 5 5 5 齿数(公制) 200 / / 模数(公制) DP12 / / 驱动方式 1电机 / / / 2电机 12.5 KW / / 3电机 15.45 KW 15 KW 25.45 KW 4电机 22.7 KW 28.8 KW 35.7 KW 加工能力 75mm 85 105 115 100mm 40 55 60 125mm 25 25 45 150mm 20 5 30 电源电压 / 3*10+2*6 (mm²) 3*10+2*6 (mm²) 3*10+2*6 (mm²) 压缩空气源 / 0.5-0.6MPa 0.5-0.6MPa 0.5-0.6MPa 外形尺寸(长x宽x高) / 2655*1680*2900mm 2400*1800*2960mm 2950*1890*3210mm 设备重量 / 约 5.5T 约 8.0T 约 8.0T
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