汇聚超精密加工装备,全面提升光学与半导体制造效率
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本系列设备专为高精度非球面玻璃光学元件的模压成型而设计,通过对温度、压力及保护气氛的精准控制,实现复杂光学曲面的高一致性批量复制成型。设备具有成型精度高、生产效率高、产品一致性好等特点,可有效降低后续研磨抛光工序成本。广泛应用于手机摄像头镜片、车载镜头、AR/VR光学模组、安防监控镜头、医疗光学器件、激光光学系统及精密光学元件制造领域。
| 项目 | 内容 | 大6站式(JR-6SP) | 8站式(JR-8S) | 11站式(JR-11S) |
| 设备规格 | 占地尺寸 | 1910(L)*815(W)*2100(H) | 1570(L)*800(W)*2000(H) | 1810(L)*800(W)*2000(H) |
| 设备重量 | 1300kg | 1050kg | 1380kg | |
| 工作电压 | 三相220V AC/45KVA | |||
| 工作气压 | 0.5MPa±5%,50L/min | 0.5MPa±5%,50L/min | 0.5MPa±5%,60L/min | |
| 模具规格 | 最大模具尺寸 | 直径φ35-φ90mm 高度:45-80mm 方形模具80x80mm | 直径φ15-φ65mm 高度:20-60mm 方形模具50x50mm | |
| 均热板尺寸 | 上 Upper:120(L)*110(W)*12(H) 下 Lower:120(L)*118(W)*12(H) | 上 Upper: 100(L)*70(W)*10(H) 下 Lower: 100(L)*78(W)*10(H) | ||
| 均热板材料 | 合金板、(选配陶瓷板) | |||
| 温度系统 | 加热方式 | 电热棒+电热环+均热板 | ||
| 最高加热温度 | 750℃ | |||
| 热平行度 | ≤30" | |||
| 技术参数 | 压力输出方式 | 气缸 | ||
| 最大压力 | 30KN | 0.9Mpa | 0.9Mpa | |
| 氮气使用量 | ≤50L/min | ≤40L/min | ≤40L/min | |
| 设备氧含量 | ≤5ppm | ≤5ppm | ≤5ppm | |